上海悉瑀电子有限公司
 


 




--上海悉瑀电子有限公司为一专业半导体晶圆研磨/切割代工厂, 1989420日创立以来, 一直以提供客户高品质与低成本之半导体晶圆研磨/切割代工为业务, 近年来并不断扩充服务项目与产能

从2009年开始新增12英寸晶圆减薄划片加工能力

--采用日本TSK全自动12英寸贴膜,减薄,去膜,划片,清洗生产线。最薄可以加工到50微米,减薄划片后可以按照客户要求提供各种包装方式以方便客户装片,并且提供安全可靠的长途运输包装方式。

新型态封装方式之电子组件切割

--高效率, 低成本, 零风险, 高效率的切割, 大幅减轻您投资购置切割机的负担! PCB, MiniBGA, 及各种混合电路模块, 表面黏贴(Chip LED等)等各种新型态半导体封装方式均需要二次切割, 把不合效益的部份外包出来, 以提高整体效益与竞争力! 如果您有各种以新的封装方式生产的产品需要切割, 欢迎与我们联络!

小而美的IC设计公司---瑞新电子股份有限公司
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Microsemi Corp.
--二极管业界的巨人
 
Disco Dicing Solutions
Disco's dicing saws cut semiconductor wafers (Si, GaAs, etc.), glass, ceramic, and a wide variety of other materials at a level of precision measured in micrometers (1/1000 of a millimeter). Disco's cutting saws cut magnetic heads and other specialty materials with similarly high precision.
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